發  明  專  利
Invention Patents
真空管後置結構發明專利 

Vacuum Tube Rear Structure
USA Invention Patents: US 10,755,885 B2
USA design patents: US D893,460 S

真空管音頻放大器裝置能產出優美音色,但因造價昂貴、體積龐大及散熱設計困難,目前僅被設計為高端產品,難以出現於一般家庭。相較於目前普及的積體電路(數位)音頻放大器裝置,真空管音頻放大器裝置因為體積較大、管體脆弱並且使用真空管時流經燈絲之大電流將產生高熱,因此真空管音頻放大器裝置設計以真空管上置型(多用於HI-END機種)或真空管內置型。

傳統真空管內置型音箱裝置,使用木質的外殼,其設計以包覆傳統真空管音頻放大器並且可包含喇叭,外殼可保護真空管避免碰撞及使用者被使用中的高溫真空管燙傷,然而外殼卻導致傳統真空管音頻放器散熱不易,因此真空管內置型的設計存在散熱問題,散熱不佳的設計將降低真空管使用壽命。此外,傳統真空管音頻放大器具有的金屬接地底板,且金屬接地底板被配置在靠近傳統真空管音頻放大器電路旁,可用以降低傳統真空管音頻放大器電路運作時的噪音,卻導致傳統真空管音頻放大器體積龐大。在此配置下,傳統真空管音頻放大器進行測試時,必須連同傳統音箱裝置的外殼一同組裝完成後,方可進行系統測試,故將因為龐大體積而不利於自動化測試生產線的建立。

另外一種傳統真空管音頻放大器裝置為真空管上置型,可獨立於音箱(喇叭)之外以提高散熱效果,並改用保護架以簡單保護真空管。然而,傳統真空管頻放大器裝置內含用來降低噪音干擾的金屬接地底板 (可為一金屬機殼(外殼)),故傳統真空管音頻放大器體積仍舊龐大,使用上更需要外接喇叭(音箱)裝置,因此系統需要空間更大。此外,傳統真空管音頻放大器為了散熱及系統配置方便,將真空管設置在正上方,因此無法如積體電路(數位)音頻放大器裝置堆疊放置,使得一般家庭更難以選擇使用。在此配置下,因為真空管音頻放大器之電路板與真空管需分別安裝於外殼的上方與內部,而非模組化設計,故不利於測試人員進行測試操作。另外,測試時需以完成整體組裝的傳統真空管音頻放大器裝置進行測試,同樣存在因為龐大體積而不利於自動化測試生產線的建立之問題。

有鑒於目前真空管音頻放大器的體積、無法堆疊及散熱之問題,影響機箱材質(當然成本髙),本發明提出一種真空管後置裝置可配置於真空管音頻放大器裝置中,真空管後置裝置包含後面板、前面板及外殼,外殼沿著水平方向與前面板及後面板組裝,並且真空管透過後面板的開口由內向外配置在真空管音頻放大器裝置的後方,使得真空管直接對外面空間(空氣中)散熱,並且使真空管音頻放大器裝置可垂直堆疊放置使用,更使真空管音頻放大器裝置適合進行大批量生產。另一方面,本發明提出的真空管後置裝置更可達成降低機箱材料成本的目的,由於真空管後置於空氣中可獲得最佳散熱效果,並延長真空管使用壽命,亦利於機箱(外殼)本體材料的選擇(不因高溫的問題而限制應用材料的選擇),可使用任何材質外殼,如廉價的外貼PVC之外殼或塑膠外殼均不再因為耐溫的問題而無法採用。

此外,真空管後置裝置可於電源方面及接地方面降低真空管音頻放大器的殘留噪音,以有效降低哼聲的問題,並使真空管音頻放大器裝置不配置金屬接地底板,可參考美國發明專利第US 10,135,402 B1號專利之揭露內容,以使真空管音頻放大器裝置縮小體積更可避免發生漏電。

為了解決上述問題,本發明提出一種真空管後置裝置,其包含至少一保護罩、一後面板及至少一印刷電路板,其中至少一保護罩具有複數個散熱孔、一容置空間及一開口邊緣,一後面板具有至少一後面板開口,並且該開口邊緣接合該後面板開口,至少一印刷電路板電連接至少一真空管。此外,該印刷電路板安裝至該後面板的後面板開口,以配置該真空管位於該保護罩的容置空間內。

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