發  明  專  利
Invention Patents
真空管音頻放大器之接地結構發明專利 

Grounding Structure and Grounding Method of Vacuum Tube Audio Amplifier

已經獲得證書國家級證書號碼:
中華民國: 專利證書 發明第I650934號
美國:US 10,135,402 B1
俄羅斯:Russia Patent for Invention No. 2695048
澳大利亞:Australia Patent number: 2018222961
韓國:Korea Patent No. 10-2077092
新加坡 : Singapore Patent No. 10201806744W

本創作提出一種真空管音頻放大器之接地結構,其中包含於電源方面,真空管音頻放大器之接地結構包含使用無扼流圈之電源電路、反交連電路及燈絲穩壓電路;於接地方面,真空管音頻放大器之接地結構使用音頻輸出變壓電路的輸出負端或電源電路內濾波電容之負端作為單一接地端,並不配置金屬接地底板於真空管音頻放大器中,以實現輕量化桌上型機種的真空管音頻放大器,更避免發生漏電。

這真空管音頻放大器之接地結構,真空管音頻放大器用於根據輸入訊號提供輸出訊號,並包含電源電路以提供電力至真空管放大電路及音頻輸出變壓電路,真空管放大電路將輸入訊號放大,並傳輸至音頻輸出變壓電路,音頻輸出變壓電路提供輸出信號至揚聲器。此外,真空管音頻放大器以音頻輸出變壓電路之輸出負端或電源電路內一濾波電容之負端作為一單一接地端,且單一接地端不耦接至一金屬接地底板;以及透過一燈絲穩壓電路提供電力至真空管放大電路內真空管之燈絲。

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